振鏡式激光焊接機(jī)設(shè)備的主要優(yōu)勢(shì)

振鏡式激光焊接機(jī)的導(dǎo)光系統(tǒng)采用了振鏡掃描裝置，通過(guò)振鏡的快速移動(dòng)，使激光的點(diǎn)焊能夠效率高穩(wěn)定地進(jìn)行。根據(jù)焊接材料的不同，可以設(shè)定輸出能量波形、進(jìn)行波形控制，以達(dá)到更為理想的焊接效果。另外，該焊接機(jī)采用工業(yè)控制機(jī)和進(jìn)口PLC的雙向控制，使高速度振鏡系統(tǒng)與數(shù)控工作臺(tái)能夠很好地結(jié)合在一起，與傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)、激光光路固定連續(xù)焊接方式相比，焊接效率可提升10倍以上，實(shí)現(xiàn)激光在線焊接全自動(dòng)化。

該設(shè)備焊接速度快、焊斑小，并且焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量較少，熱變形較小，特別適用于超薄形不銹鋼電路板嵌件的點(diǎn)焊，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括電池行業(yè)、手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、硬盤(pán)、微電機(jī)、傳感器以及其他相關(guān)產(chǎn)品的效率高率激光點(diǎn)焊或密封焊。

焊接范圍：110mm×110mm；

焦點(diǎn)處光斑直徑：0.3mm；

焊接速度：1～20點(diǎn)/s，因此在用于單點(diǎn)焊接時(shí)速度可以成倍的增長(zhǎng)，目前在手機(jī)屏蔽板焊接的時(shí)間小于3s，直接體現(xiàn)了這一優(yōu)點(diǎn)。

激光焊接機(jī)的導(dǎo)光系統(tǒng)的生產(chǎn)效率

舉例說(shuō)明：選用原來(lái)的硬光路傳輸?shù)募す夂附訖C(jī)焊接18650圓柱電池極耳（2點(diǎn)），效率為1100個(gè)/h；選用振鏡掃描式激光點(diǎn)焊機(jī)焊接18650圓柱電池極耳（多點(diǎn)），效率為2 000個(gè)/h。